三方诚信招标有限公司（以下简称“采购代理机构”）受招标人委托，就面向14纳米芯片的高密度封装基板产业化-激光直接成像曝光机（招标编号：0832-SFCX23FSA007）接受合格的国内投标人提交密封投标。有关事项如下：

一、招标项目的名称、用途、数量、简要技术要求或者招标项目的性质

1.项目内容：面向14纳米芯片的高密度封装基板产业化-激光直接成像曝光机1台。

2.简要技术要求或招标项目的性质：详细内容请参阅招标文件第八章《用户需求书》，供应商也可直接至三方诚信招标有限公司查阅。

二、供应商资格要求

1.中华人民共和国境内注册的企业法人或其他组织；

2.参加招投标活动前三年内，在经营活动中没有违法记录(提供加盖公章的承诺函)；

3.单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一标段投标或者未划分标段的同一招标项目投标；

4.不接受联合体投标，不允许转包、分包。

5.不接受进口产品投标。

三、获取招标文件的时间、地点、方式及招标文件售价

1.获取招标文件时间：2023年2月24日起至2023年3月3日（节假日除外），上午9：00～11：30，下午14：00～17：00（北京时间）。

2.获取招标文件地点：深圳市福田区泰然九路金润大厦7层E单元。

3.获取招标文件方式：现场购买或国内银行汇款邮购。

现场购买：供应商代表携营业执照、供应商资格要求中其他资质证明文件（核验原件，留复印件，复印件加盖公章）及法人代表授权委托书，至采购代理机构填写《投标报名登记表》办理报名手续。

如需邮购，请于办理汇款手续后，传真前款有关资料、汇款单及《投标报名登记表》至采购代理机构。

《投标报名登记表》可在“三方诚信招标网”下载。

4.招标文件售价：每套人民币600元。招标文件售后不退。

注：已成功办理报名登记并获取招标文件的供应商参加投标的，不代表通过资格性审查。

四、投标截止时间、开标时间及地点

1.投标截止及开标时间：2023年3月16日下午14:30:00（北京时间）。

2.开标地点：深圳市福田区泰然九路金润大厦7层E单元三方诚信招标有限公司开标室。

六、招标人联系方式

采 购 人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

地 址：深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼

联系人： 张经理

联系电话：0755-89944891

七、采购代理机构联系方式

联 系 人：冯工

通讯地址：深圳市福田区泰然九路金润大厦7层E单元

邮政编码：518040

电话：82800088、82800099-822

传真：82800022

E－ mail：122501538@

银行账户信息：

1）招标文件缴费账户

账户名称：三方诚信招标有限公司

帐 号：744567948278

开户银行：中国银行深圳东海支行

2）投标保证金缴纳账户

账户名称：三方诚信招标有限公司

帐 号：774457950108

开户银行：中国银行深圳东海支行

3各供应商法定代表人或其授权代表可通过邮寄方式，按照规定的递交投标文件截至时间前向我公司邮寄投标文件，快递单上写明供应商名称、招标编号，通过邮寄方式递交的投标文件递交时间以我公司代表签收时间为准。逾期、不符合规定的或邮寄过程导致包装密封出现破损的，投标文件不予接受。投标供应商自行承担相应责任与后果。投标供应商未参加现场开标的，视同认可开标结果。

三方诚信招标有限公司

2023年2月24日