一、项目名称：无锡芯动半导体科技有限公司塑封线SiC贴片机
二、项目概况与招标范围
交货期：6个月设备完成预验收并到厂，14天内完成安装、调试，具备生产能力；
建设地点：江苏省无锡市。
本项目主要内容为塑封线模组贴片设备，包括设计、试验、制造、包装、运输、卸车、就位、安装、调试、培训、售后服务、生产陪同等的全部内容。
三、技术要求
1.产品信息：AMB尺寸44.5*63.6，芯片尺寸1*1—15*15；
2.设备能力：设备支持SECSGEM通讯协议，RMS系统，支持recipe上传下载及解析；
能够进行芯片、NTC与AMB衬板之间的贴装及预压；
贴装头及底座具有加热和精准控温能力温度范围0-200℃，温度精度±5℃；
贴装头具有压力控制机压力反馈，压力0-30kg，压力精度±0.5kg；
设备具有自动更换顶针，吸嘴，8寸wafer的能力，支持8寸wafer扩膜功能，可实现多元器件同时贴装；
设备配备8&12mm tape reel上料系统各一套；
设备配备wafer adapter，可向下兼容6寸wafer；
设备配备waffle pack上料系统，可支持4寸及2寸waffle pack；
设备支持wafer mapping功能，可客制化更新相关mapping格式
设备贴装精度0.03mm。
3.否决项：
①设备制作周期大于6个月；
②无车规级模组预贴贴片设备的交付、销售业绩。
四、供应商资质要求
1.注册资金不少于50万元；
2.该项目需要签订保密协议后方可发放招标文件（详见招标平台附件）。
五、业绩要求（报名业绩作为报名审核，投标书中应包含且不限于报名业绩）
具备车规级模组SiC贴片机的交付、销售业绩。交付业绩不限供应商和原厂。
六、报名要求
1.报名方式
①凡有意参加报名的供应商，请至长城控股电子招标平台注册报名：地址为：
②如无法在招标平台完成注册的，请及时联系报名联系人。
2.报名截止时间：2023年03月21日 23:00
七、联系方式
1.项目所在地：江苏无锡
2.报名联系人及联系方式：许冰倩:18633299669/0312-2198849
3.如对本项目有技术疑问或想了解更多详细信息，可将问题分条描述清晰，发送至（zbgys@）。邮件中请注明公司名称、联系人及联系电话；
4.邮件主题须注明项目名称、报名联系人，如XX项目疑问XX收，将统一进行答疑回复。
八、招标文件的获取
1.本项目投标意向金为：800元（大写:人民币捌佰元整）。
投标意向金缴纳后不予退还；若项目在招标过程中任意环节因招标方原因取消的，可办理投标意向金退款（若供应商已办理开票将不予退款）；
2.报名时需同步上传交款凭证，若为免费标书则上传空白页即可。
3. ①缴费时请在交款凭证上备注“项目简称” ，如为个人代缴，请在交款凭证上备注“项目简称+参标公司简称” (注：项目简称填写标的物名称即可)
②开票要求：在长城控股电子招标平台（不用登录）（ style="font-size:16px;">）左下方查找开票信息模板，按照要求填写后将EXCEL版发至gfzbb@，开具后“51发票”直接将发票链接回复至邮箱中，若有疑问，请电话联系王薇，电话0312-2197731
注：a. 个人缴纳投标意向金如需开具发票抬头为公司的发票，需出具加盖该企业公章的委托个人代付的说明文件，否则无法开具发票;b.发票开具完成后，意向金不再退还。c.贵司提供发票信息后，大约25个工作日左右开具电子发票并发至邮箱，请耐心等待,若超过25个工作日未收到发票，请及时联系王薇，电话0312-2197731，逾期未查收导致发票无法报销的，不再重开。
九、交款账户信息（请避开月底最后两天打款）
开户银行：中信银行股份有限公司保定分行(行号：302134024517)
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