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苏州芯谷半导体技术苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项中标通知 |
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公告名称： |
苏州芯谷半导体技术苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项中标通知 |
| 所属地区： |
全国 |
发布时间： |
2023-04-20 |
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详细内容：
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Report
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 评标结果公示
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定，
苏州芯谷半导体技术有限公司
的
苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目-苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目施工总承包一标段
的评标工作已经结束，中标候选人已经确定。本项目采用
合理低价法_预审
的评标办法，现将中标候选人公示如下：
| 中标候选人情况（招标文件规定中标候选人不排序的从其规定）
| | | 第一名
| 第二名
| 第三名
| 中标候选人名称
| 苏州嘉盛建设工程有限公司
| 江苏吴中建设集团有限公司
| 江苏南通二建集团有限公司
| 投标报价（元）
| 571021508.77
| 578165255.86
| 579534469.62
| 项目负责人
| 姚培友
| 戈范花
| 武亮
| 暂估价（万元）
| 工程
| 17046.81
| 材料
| 0
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 1、资格审查合格名单及相关信息
| 序号
| 单位名称
| 项目负责人
| 企业/项目负责人业绩
| 企业/项目负责人奖项
| 1
| 苏州嘉盛建设工程有限公司
| 姚培友
|
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| | 2
| 南通新华建筑集团有限公司
| 吴爱兵
|
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| | 3
| 通州建总集团有限公司
| 顾宇轩
|
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| | 4
| 中亿丰建设集团股份有限公司
| 黄俊杰
|
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| | 5
| 江苏泽丰建设集团有限公司
| 张利强
|
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| | 6
| 江苏吴中建设集团有限公司
| 戈范花
|
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| | 7
| 江苏南通二建集团有限公司
| 武亮
|
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| | 2、资格后审不合格名单及原因
| 序号
| 单位名称
| 不通过原因
| | | | | 3、废标及原因
| 序号
| 单位名称
| 废标原因
| 4、报价修正
| 序号
| 单位名称
| 修正原因
| 修正依据
| 修正前报价
| 修正后报价
| 1
| | | | | | 5、所有投标人技术标评分情况（至少5人）
| 序号
| 单位名称
| 评委A
| 评委B
| 评委C
| 评委D
| 评委E
| 评委F
| 评委G
| 1
| | | | | | | | | 6、所有投标人及其拟派项目负责人类似工程业绩、奖项、投标报价、投标报价合理性等得分情况
| 序号
| 单位名称
|
投标报价
(万元)
| 投标报价评审
| 技术标评分
| 综合分
| 清单分
| 信用分
| 业绩分
| 履约分
| 奖项分
| 其他分
| 汇总分
| 排序
| 得分业绩公示
| 1
| 苏州嘉盛建设工程有限公司
| 57102.1509
| 95.06
| 0.00
| | 0.00
| 1.92
| | 0.00
| | | 96.98
| 1
|
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| 2
| 江苏吴中建设集团有限公司
| 57816.5256
| 93.14
| 0.00
| | 0.00
| 1.72
| | 0.00
| | | 94.86
| 2
|
查看
| 3
| 江苏南通二建集团有限公司
| 57953.4470
| 92.78
| 0.00
| | 0.00
| 1.85
| | -0.10
| | | 94.53
| 3
|
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| 4
| 通州建总集团有限公司
| 58084.4301
| 92.44
| 0.00
| | 0.00
| 1.89
| | 0.00
| | | 94.33
| 4
|
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| 5
| 江苏泽丰建设集团有限公司
| 58191.5709
| 92.15
| 0.00
| | 0.00
| 1.65
| | 0.00
| | | 93.80
| 5
|
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| 6
| 南通新华建筑集团有限公司
| 58268.9540
| 91.94
| 0.00
| | 0.00
| 1.83
| | 0.00
| | | 93.77
| 6
|
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| 7
| 中亿丰建设集团股份有限公司
| 58334.4452
| 91.76
| 0.00
| | 0.00
| 1.95
| | 0.00
| | | 93.71
| 7
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7、备注:
| 本公示期自：2023年04月20日起，至2023年04月23日止。投标人或者其他利害关系人对上述评标结果有异议的，应当在公示期间向招标人提出。
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招标人：苏州芯谷半导体技术有限公司
日期：2023年04月20日
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
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