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湖南省株洲中车时代半导体有限公司晶圆HTGB测试设备采购项目招标通知
公告名称:
湖南省株洲中车时代半导体有限公司晶圆HTGB测试设备采购项目招标通知
所属地区:
湖南省
发布时间:
2023-05-10
详细内容:
湖南省招标有限责任公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2023-05-10在中国国际招标网公告。本次招标采用电子招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:株洲中车时代半导体有限公司晶圆HTGB测试设备采购项目
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0623-2340J1110082
招标项目名称:株洲中车时代半导体有限公司晶圆HTGB测试设备采购项目
项目实施地点:中国湖南省
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格备注
1 晶圆HTGB测试设备 1套 手动将装有晶圆的晶圆盒(晶圆尺寸6英寸)放入设备上料口,设备将晶圆自动吸取放置、对准后,自动或手动将老化板传送到设备的指定位置。进行静态测试和老化测试(支持HTGB和HTRB),可在线监控Igss、Idss和Vgsth。测试完成后,设备自动将晶圆放到指定晶圆盒中或人为将老化板搬运至指定位置,便于手动下料。设备具备常高温测试功能,且测试工位有惰性气体保护,测试过程中不能使芯片打火或氧化。在高温长时间的老化过程中,不能有晶圆金属层脱落。以上设备不分包。包中设备不得拆分投标。详见技术规格书

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:晶圆HTGB测试设备
1、投标人具有所投设备的制造或销售资格,制造商近三年(以投标截止时间前36个月内为有效,以合同或订单或制造商出具的签字或盖章的业绩表落款时间为准)所投同类设备在国内SiC行业业绩合计不低于3台。(投标文件中必须提供订单或合同复印件或制造商出具的签字或盖章的业绩表)
2、投标人如为贸易公司,必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2023-05-10
招标文件领购结束时间:2023-05-17
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点:湖南省招标有限责任公司1304室
招标文件售价:¥500/$80
其他说明:每天上午8:30-12:00;下午14:00-17:00(北京时间,节假日除外);
电子信箱:hnzbbm_10@
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2023-06-08 10:00
投标文件送达地点:本网站( 彭笛 周婷
联系方式:0731-84513530、13187072900
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):长沙银行东风路支行
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):800080833102020
账号(美元):
其他:注意:请在汇款转账时在附言或备注栏内注明“招标编号”。
开户名:湖南省招标有限责任公司;
9、其他补充说明
其他补充说明:投标人在投标前须在本网站(
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