上海健生教育配置招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023-07-03在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:键合机作为微纳米制造领域一种重要微加工设备，可应用于MEMS、先进封装、三维封装、化合物半导体、功率器件、太阳能、纳米技术和晶圆片级光学系统等领域，是微机电系统、微纳材料、半导体等科研领域进行光刻工艺不可或缺的设备，涵盖了微纳电子领域微米或亚米级线条器件的键合应用。资金到位或资金来源落实情况:已落实。项目已具备招标条件的说明:已具备。2、招标内容招标项目编号:1447-234202300121招标项目名称:上海交通大学键合机项目实施地点:中国上海市招标产品列表(主要设备):序号 产品名称 数量 简要技术规格备注1 键合机 1 1) 最大晶圆尺寸： 6英寸，并且向下兼容各类不同尺寸及不规则小片；

2) 最大键合压力：20KN

3) 最高键合温度：500℃

详细参数详见招标文件第八部分3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1)投标人在中华人民共和国境内外注册且具有独立的法人资格，能提供上述产品及相应服务的代理商或生产厂家；2)必须提供所投产品的生产商针对本次招标项目出具的独家授权书；3)具有招标文件中所需设备的供货和售后服务的能力4）投标人必须在机电产品招标投标电子交易平台上注册，网址： 14:00投标文件送达地点:上海市静安区汶水路299弄25-26号10号楼2楼开标地点:上海市静安区汶水路299弄25-26号10号楼2楼6、投标人在投标前应在本网站（ 技术联系人：程老师 18621517390　　联系方式:86-21-54744366；18621517390 招标代理机构:上海健生教育配置招标有限公司地址:上海市静安区汶水路299弄25-26号10号楼2楼联系人:王逸伦 陈忆馨联系方式:86-21-53087656-113、86-21-53087656-3218、汇款方式:招标代理机构开户银行(人民币):交通银行西藏南路支行招标代理机构开户银行(美元):交通银行闸北支行账号(人民币):310066564018150027780账号(美元):3100664411410000019099、其他补充说明其他补充说明:本项目校内编号：招设2023A00121 代理机构内部编号：JSGJ23050306-CYX50投标人报名时须先登录“上海交通大学数字化采购平台（ ）”进行供应商网上注册。注册之后请潜在投标人发送以下报名材料至邮箱（13661804369@）。报名需上传资料：（1）营业执照；（2）法定代表人授权书；（3）被授权人身份证；（4）转账凭证；（5）填写好的报名登记表（公告附件下载，提交word版本）。注：以上资料必须提供原件扫描件，法定代表人授权书及被授权人身份证须加盖公章并按要求签名。