上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023-07-27在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目资金到位或资金来源落实情况:资金已到位项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件2、招标内容招标项目编号:0613-234022123256招标项目名称:华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目项目实施地点:中国江苏省招标产品列表(主要设备):序号 产品名称 数量 简要技术规格备注1 激光打标机 1 详见第八章技术规格3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1.投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织; 2.投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业提供此类设备60台以上的供货和安装调试经验; 3.法律、行政法规规定的其他条件。是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件是否可以参加投标:不可以4、招标文件的获取招标文件领购开始时间:2023-07-27招标文件领购结束时间:2023-08-03是否在线售卖标书:否获取招标文件方式:现场领购招标文件领购地点：上海市长寿路285号恒达大厦16楼招标文件售价:￥1000/$1505、投标文件的递交投标截止时间（开标时间）:2023-08-17 09:30投标文件送达地点:上海市长寿路285号恒达大厦10楼开标地点:上海市长寿路285号恒达大厦10楼6、投标人在投标前应在本网站（ 金奇伟联系方式:021-32557501，sy@shbid.com8、汇款方式:招标代理机构开户银行(人民币):招标代理机构开户银行(美元):账号(人民币):账号(美元):