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一、合同编号：[350501]LQ[CS]2026001

二、合同名称：编制泉州市半导体产业发展专项规划（2026-2035年）

三、项目编号：[350501]LQ[CS]2026001

四、项目名称：编制泉州市半导体产业发展专项规划（2026-2035年）

五、合同主体

采购人(甲方)：泉州半导体高新技术产业园区管理委员会

地址：福建省泉州市丰泽区东海街道府东路泉州市行政中心A幢5101室

联系方式：0595-28383339

供应商(乙方)：中国电子信息产业发展研究院

地址：北京市海淀区万寿路27号院8号楼12层

联系方式：18810437626

六、合同主要信息

主要标的：









序号

名称

数量(单位)

单价(元)

总价(元)

规格型号/服务要求





1

编制《泉州市半导体产业发展专项规划（2026-2035年）》

1(项)

￥1,350,000.0000

￥1,350,000.00

全面评估现有半导体产业发展基础与内外部环境，科学研判产业发展趋势，优化调整泉州半导体产业定位、发展目标、空间布局及重点方向，系统提出产业升级路径、主要工作任务、招商引资重点及政策保障措施。

《泉州市半导体产业发展专项规划（2026-2035年）》成果须数据翔实、逻辑清晰、论证充分，符合国家相关战略及地方实际，通过专家评审及采购人验收。









合同金额： 1,350,000.00元，大写(人民币)：壹佰叁拾伍万元整

履约期限：2026年07月01日至2027年06月30日

履约地点：泉州市

采购方式：竞争性磋商

七、合同签订日期

2026年07月08日

八、合同公告日期

2026年07月08日

九、其他补充事宜

无

合同附件：

合同文件.pdf

泉州市半导体产业发展专项规划（2026-2035年）编制合同 .

泉州半导体高新技术产业园区管理委员会

2026年07月08日